megvesz 315VXH330MEFC30X35 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
315VXH330MEFC30X35
- Cikkszám:
- 315VXH330MEFC30X35
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- SNAP TERMINAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15083 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 315VXH330MEFC30X35, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 315VXH330MEFC30X35 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 315VXH330MEFC30X35 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 315VXH330MEFC30X35-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
315VXH390MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 315V SNAP | Vizsgálat |
|
315VXH330MEFC25X35 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 315V SNAP | Vizsgálat |
|
315VXH330MEFC22X45 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 315V SNAP | Vizsgálat |
|
315VXH1000MEFC35X50 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 315V SNAP | Vizsgálat |
 |
EEV-TG1K101M | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 100UF 20% 80V SMD | Vizsgálat |
|
315VXH150MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 315V SNAP | Vizsgálat |
 |
UPM1E331MPD6TD | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | Vizsgálat |
 |
E36D800LPC393MDA5M | United Chemi-Con | CAP ALUM 39000UF 20% 80V SCREW | Vizsgálat |
|
315VXH560MEFC25X50 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 315V SNAP | Vizsgálat |
 |
UEP1A220MDD1TD | Nichicon | CAP ALUM 22UF 20% 10V RADIAL | Vizsgálat |
|
50MXC2200MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 50V SNAP | Vizsgálat |
|
315VXH220MEFC25X25 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 315V SNAP | Vizsgálat |
|
315VXH560MEFC35X30 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 315V SNAP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers