megvesz 315NHG2B-690 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
315NHG2B-690
- Cikkszám:
- 315NHG2B-690
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSE 315A 690V GG SIZE 2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16140 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 315NHG2B-690, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 315NHG2B-690 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 2.953" L x 2.008" W x 2.402" H (75.00mm x 51.00mm x 61.00mm) |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Rectangular, Blade |
| Szerelési típus: | Holder |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | 315NHG2B-690 |
| Leírás: | FUSE 315A 690V GG SIZE 2 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 315NHG2B-690-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BK1/TDC17-3-R | Eaton | C17 3A BUSS FA BK1 | Vizsgálat |
 |
SSD16 | Eaton | FUSE CRTRDGE 16A 240VAC CYLINDR | Vizsgálat |
|
315NHG03B | Eaton | FUSE SQUARE 315A 500VAC/250VDC | Vizsgálat |
|
315NHG2B | Eaton | FUSE SQUARE 315A 500VAC/250VDC | Vizsgálat |
|
CIA2 | Eaton | FUSE 2A 660V AC C.S.A. CANADIAN | Vizsgálat |
|
315NHG2BI | Eaton | FUSE 315A 500V GL/GG SIZE 2 | Vizsgálat |
|
315NHG3B-690 | Eaton | FUSE 315A 690V GG SIZE 3 | Vizsgálat |
 |
IDSR.250T | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 250MA 600VAC/VDC | Vizsgálat |
 |
FNQ-R-2-1/4 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 2.25A 600VAC 5AG | Vizsgálat |
 |
KTU-1500 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 1.5KA 600VAC CYL | Vizsgálat |
|
CGL-15 | Eaton | LIMITRON FAST ACTING FUSE | Vizsgálat |
 |
0242.200UAT1 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 200MA 250VAC/DC AXL | Vizsgálat |
|
315NHG2BI-400 | Eaton | FUSE 315A 400V GG/GL SIZE 2 | Vizsgálat |
 |
20CJ | Eaton | FUSE CARTRIDGE 20A 600VAC/250VDC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers