megvesz 3100Y30K17999CJ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
3100Y30K17999CJ
- Cikkszám:
- 3100Y30K17999CJ
- Leírás:
- RELAY CONTACTOR 3PST 60A 240V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS megfelel
- elérhető mennyiség:
- 18721 Pieces
- Adatlap:
- 3100Y30K17999CJ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 3100Y30K17999CJ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 3100Y30K17999CJ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 177 VAC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 40 VAC |
| Kiválasztási stílus: | Box Lug, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Kapcsolási feszültség: | 600VAC - Max |
| Sorozat: | 3100, Products Unlimited |
| Relé típus: | Contactor |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 1611020-8 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 65°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 3100Y30K17999CJ |
| Jellemzők: | Insulation - Class B |
| Bővített leírás: | Contactor Relay 3PST-NO-DM (3 Form X) 240VAC Coil Chassis Mount |
| Leírás: | RELAY CONTACTOR 3PST 60A 240V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 60A |
| Érintkezési anyag: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | 3PST-NO-DM (3 Form X) |
| Tekercsfeszültség: | 240VAC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 180 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 14 VA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 3100Y30K17999CJ-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers