megvesz 30R900UH BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
30R900UH
- Cikkszám:
- 30R900UH
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- PTC 9.00A 30V RESETTABLE KINK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 20100 Pieces
- Adatlap:
- 30R900UH.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 30R900UH, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 30R900UH e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Max: | 30V |
|---|---|
| típus: | Polymeric |
| Ideje utazni: | 20s |
| Vastagság (Max): | - |
| Méret / dimenzió: | 0.950" L x 0.120" W (24.10mm x 3.00mm) |
| Sorozat: | POLY-FUSE®, 30R |
| Ellenállás - Post Trip (R1) (Max): | 20 mOhm |
| Ellenállás - kezdeti (Ri) (Min): | 5 mOhm |
| Ellenállás - 25 ° C (Typ): | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Disc |
| Más nevek: | 030R0900 030R0900U 30R900 F2032 F2032-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 30R900UH |
| Ólomtartomány: | 0.402" (10.20mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.240" (31.60mm) |
| Bővített leírás: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Leírás: | PTC 9.00A 30V RESETTABLE KINK |
| Jelenlegi - Trip (It): | 18A |
| Aktuális - Max: | 40A |
| Aktuális - Hold (Ih) (Max): | 9A |
| Engedélyek: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 30R900UH-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers