megvesz 3-1617073-5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
3-1617073-5
- Cikkszám:
- 3-1617073-5
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14698 Pieces
- Adatlap:
- 3-1617073-5.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 3-1617073-5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 3-1617073-5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 13.5 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 1.5 VDC |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Kapcsolási feszültség: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Sorozat: | Military, MIL-R-39016/37, 3SBC, CII |
| Kiadási idő: | 6ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 3-1617073-5-MIL 3SBC2092A2 3SBC2092A2-MIL 3SBC2092A2-ND M39016/37-022P M39016/37-022P-MIL |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 125°C |
| Működési idő: | 4ms |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | 3-1617073-5 |
| Jellemzők: | Sealed - Hermetically |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| Leírás: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 2A |
| Érintkezési anyag: | - |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | DPDT (2 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 26.5VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 1.35 kOhms |
| Tekercs teljesítmény: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 3-1617073-5-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers