megvesz 3-1393303-7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
3-1393303-7
- Cikkszám:
- 3-1393303-7
- Leírás:
- RELAY AUTOMOTIVE SPST-NO 60A 24V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18038 Pieces
- Adatlap:
- 3-1393303-7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 3-1393303-7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 3-1393303-7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 14.4 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 3.2 VDC |
| Kiválasztási stílus: | Plug In, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Kapcsolási feszültség: | 24VDC - Nom |
| Sorozat: | F4 |
| Kiadási idő: | 2ms |
| Relé típus: | Automotive |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 3-1393303-7-ND A122267 V23134B1053C642 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Működési idő: | 7ms |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | 3-1393303-7 |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Automotive Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Chassis Mount |
| Leírás: | RELAY AUTOMOTIVE SPST-NO 60A 24V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 60A |
| Érintkezési anyag: | Silver Alloy |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | SPST-NO (1 Form A) |
| Tekercsfeszültség: | 24VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 324 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 1.8 W |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 3-1393303-7-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers