megvesz 2SK715U-AC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2SK715U-AC
- Cikkszám:
- 2SK715U-AC
- Leírás:
- JFET N-CH 50MA 300MW SPA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16072 Pieces
- Adatlap:
- 2SK715U-AC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2SK715U-AC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2SK715U-AC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - lekapcsolás (VGS ki) @ Id: | 600mV @ 100µA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 3-SPA |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - RDS (On): | - |
| Teljesítmény - Max: | 300mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-72 |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 2SK715U-AC |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 10pF @ 5V |
| FET típus: | N-Channel |
| Bővített leírás: | JFET N-Channel 7.3mA @ 5V 300mW Through Hole 3-SPA |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 15V |
| Leírás: | JFET N-CH 50MA 300MW SPA |
| Áramvezeték (Id) - Max: | 50mA |
| Áram - Drain (Idss) @ Vds (Vgs = 0): | 7.3mA @ 5V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2SK715U-AC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MV2N4856 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | Vizsgálat |
 |
2SK715W | ON Semiconductor | JFET N-CH 50MA 300MW SPA | Vizsgálat |
|
2SK715V | ON Semiconductor | JFET N-CH 50MA 300MW SPA | Vizsgálat |
|
2SK715U | ON Semiconductor | JFET N-CH 50MA 300MW SPA | Vizsgálat |
|
2SK715V-AC | ON Semiconductor | JFET N-CH 50MA 300MW SPA | Vizsgálat |
 |
2N5115JAN02 | Vishay Siliconix | JFET P-CH 30V TO-18 | Vizsgálat |
|
2SK715W-AC | ON Semiconductor | JFET N-CH 50MA 300MW SPA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers