megvesz 2SK2145-Y(TE85L,F) BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2SK2145-Y(TE85L,F)
- Cikkszám:
- 2SK2145-Y(TE85L,F)
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- MOSFET 2N-CH JFET 50V SMV
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17021 Pieces
- Adatlap:
- 2SK2145-Y(TE85L,F).pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2SK2145-Y(TE85L,F), rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2SK2145-Y(TE85L,F) e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - lekapcsolás (VGS ki) @ Id: | 200mV @ 100nA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SMV |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - RDS (On): | - |
| Teljesítmény - Max: | 300mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-74A, SOT-753 |
| Más nevek: | 2SK2145-Y(TE85LF)TR |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 2SK2145-Y(TE85L,F) |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 13pF @ 10V |
| FET típus: | 2 N-Channel (Dual) |
| Bővített leírás: | JFET 2 N-Channel (Dual) 1.2mA @ 10V 300mW Surface Mount SMV |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | - |
| Leírás: | MOSFET 2N-CH JFET 50V SMV |
| Áram - Drain (Idss) @ Vds (Vgs = 0): | 1.2mA @ 10V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2SK2145-Y(TE85L,F)-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2N5114JAN02 | Vishay Siliconix | JFET P-CH 30V TO-206AA | Vizsgálat |
 |
2SK2145-GR(TE85L,F | Toshiba Semiconductor and Storage | MOSFET 2N-CH JFET 50V SMV | Vizsgálat |
|
2SK2145-BL(TE85L,F | Toshiba Semiconductor and Storage | JFET N-CH 50V SMV | Vizsgálat |
 |
2N5459 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 625MW TO92 | Vizsgálat |
|
2N5116 | Vishay Siliconix | JFET P-CH 30V TO-18 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers