megvesz 2SC5508-A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2SC5508-A
- Cikkszám:
- 2SC5508-A
- Leírás:
- RF TRANSISTOR NPN SOT-343F
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19178 Pieces
- Adatlap:
- 2SC5508-A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2SC5508-A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2SC5508-A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 3.3V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 115mW |
| Csomagolás: | Cut Strip |
| Csomagolás / tok: | SOT-343F |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 1.1dB @ 2GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 2SC5508-A |
| Nyereség: | 19dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 25GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 3.3V 35mA 25GHz 115mW Surface Mount |
| Leírás: | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 50 @ 5mA, 2V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2SC5508-A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-32063-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT363 | Vizsgálat |
 |
2SC5509-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Vizsgálat |
 |
2SC5277A-2-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 30MA 10V SMCP | Vizsgálat |
 |
2SC5509-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Vizsgálat |
 |
2N5109 | Microsemi Corporation | TRANS RF NPN 2.5W 400MA TO39 | Vizsgálat |
 |
NE85630-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | Vizsgálat |
|
2SC5508-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Vizsgálat |
 |
BFP520H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 3.5V 40MA SOT343 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers