megvesz 2N5794U BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2N5794U
- Cikkszám:
- 2N5794U
- Leírás:
- TRANS 2NPN 40V 0.6A 6CLCC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12739 Pieces
- Adatlap:
- 2N5794U.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2N5794U, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2N5794U e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 900mV @ 30mA, 300mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | 6-CLCC |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 600mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 6-CLCC |
| Más nevek: | 2N5794U-ND 365-1986 |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 2N5794U |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 40V 600mA 600mW Surface Mount 6-CLCC |
| Leírás: | TRANS 2NPN 40V 0.6A 6CLCC |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 150mA, 10V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 10µA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2N5794U-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ULQ2003D1013TRY | STMicroelectronics | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16SO | Vizsgálat |
 |
2N5796U | TT Electronics/Optek Technology | TRANS 2PNP 60V 0.6A 6CLCC | Vizsgálat |
 |
MMDT3906-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT363 | Vizsgálat |
|
ULQ2802A | STMicroelectronics | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP | Vizsgálat |
|
ULN2805A | STMicroelectronics | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers