megvesz 2N5770 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2N5770
- Cikkszám:
- 2N5770
- Gyártó:
- Central Semiconductor
- Leírás:
- TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15060 Pieces
- Adatlap:
- 2N5770.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2N5770, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2N5770 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | TO-92 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 625mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Más nevek: | 2N5770 LEAD FREE 2N5770CS |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 6dB @ 60MHz |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | 2N5770 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 900MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 15V 50mA 900MHz 625mW Through Hole TO-92 |
| Leírás: | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 50 @ 8mA, 1V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2N5770-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-41586-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | Vizsgálat |
 |
BFR380L3E6327XTMA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 6V TSLP-3 | Vizsgálat |
 |
NE662M04-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Vizsgálat |
 |
MS2203 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 5W 300MA M220 | Vizsgálat |
 |
NE68530-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers