megvesz 2N5639 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2N5639
- Cikkszám:
- 2N5639
- Leírás:
- JFET N-CH 35V 0.31W TO92
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12150 Pieces
- Adatlap:
- 2N5639.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2N5639, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2N5639 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - lekapcsolás (VGS ki) @ Id: | - |
|---|---|
| Feszültségelosztás (V (BR) GSS): | 35V |
| Szállító eszközcsomag: | TO-92-3 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - RDS (On): | 60 Ohm |
| Teljesítmény - Max: | 310mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Más nevek: | 2N5639OS |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 2N5639 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 10pF @ 12V (VGS) |
| FET típus: | N-Channel |
| Bővített leírás: | JFET N-Channel 25mA @ 20V 310mW Through Hole TO-92-3 |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 30V |
| Leírás: | JFET N-CH 35V 0.31W TO92 |
| Áram - Drain (Idss) @ Vds (Vgs = 0): | 25mA @ 20V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2N5639-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2N5638RLRA | ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 0.31W TO92 | Vizsgálat |
 |
FJN598JCBU | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 20V 0.15W TO92 | Vizsgálat |
|
MMBFJ176 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.225W SOT23 | Vizsgálat |
|
2N5639RLRAG | ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 0.31W TO92 | Vizsgálat |
|
2N5638RLRAG | ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 0.31W TO92 | Vizsgálat |
 |
2N4391UB | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | Vizsgálat |
|
2N5639G | ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 0.31W TO92 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers