megvesz 2N3866 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2N3866
- Cikkszám:
- 2N3866
- Gyártó:
- Central Semiconductor
- Leírás:
- TRANS RF NPN 30V 400MA TO-39
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12575 Pieces
- Adatlap:
- 2N3866.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2N3866, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2N3866 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | TO-39 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 5W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | TO-205AD, TO-39-3 Metal Can |
| Más nevek: | 2N3866 LEAD FREE 2N3866CS |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | 2N3866 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 500MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 30V 400mA 500MHz 5W Through Hole TO-39 |
| Leírás: | TRANS RF NPN 30V 400MA TO-39 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 50mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2N3866-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
KSC2786YTA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 20MA TO-92S | Vizsgálat |
 |
AT-41511-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 50MA SOT-143 | Vizsgálat |
 |
BF 770A E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
2SC5245A-4-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO UHF-LNA MCP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers