megvesz 2A1667-19 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2A1667-19
- Cikkszám:
- 2A1667-19
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- ASSEMBLY WITH LOUVERS 50IN DOOR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15275 Pieces
- Adatlap:
- 2A1667-19.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2A1667-19, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2A1667-19 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 2A1667-19 |
| Leírás: | ASSEMBLY WITH LOUVERS 50IN DOOR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2A1667-19-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1667-2 | Eaton | DOOR 59 | Vizsgálat |
|
2A1667-3 | Eaton | DOOR FLUSH 50 | Vizsgálat |
|
2A1667-20 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 50IN FLLUS | Vizsgálat |
|
2A1667-11 | Eaton | DOOR IN DOOR 69 | Vizsgálat |
|
2A1667-8 | Eaton | DOOR IN DOOR FLUSH 59 | Vizsgálat |
|
2A1667-23 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 59IN DOOR | Vizsgálat |
|
2A1667-6 | Eaton | DOOR IN DOOR 59 | Vizsgálat |
|
2A1667-1 | Eaton | DOOR 50 | Vizsgálat |
|
2A1667-16 | Eaton | DOOR IN DOOR FLUSH 33 | Vizsgálat |
|
2A1667-7 | Eaton | DOOR IN DOOR FLUSH 50 | Vizsgálat |
|
2A1667-22 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 59IN FLUSH | Vizsgálat |
|
2A1667-4 | Eaton | DOOR FLUSH 59 | Vizsgálat |
|
2A1667-24 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 59IN FLUSH | Vizsgálat |
|
2A1667-15 | Eaton | DOOR IN DOOR 33 | Vizsgálat |
|
2A1667-5 | Eaton | DOOR IN DOOR 50 | Vizsgálat |
|
2A1667-12 | Eaton | DOOR IN DOOR FLUSH 69 | Vizsgálat |
|
2A1667-18 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 50IN FLUSH | Vizsgálat |
|
2A1667-13 | Eaton | DOOR 33 | Vizsgálat |
|
2A1667-10 | Eaton | DOOR FLUSH 69 | Vizsgálat |
|
2A1667-17 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 50IN DOOR | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers