megvesz 2A0660 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2A0660
- Cikkszám:
- 2A0660
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- BOOT INSULATING SINGLE CONDUCTOR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16335 Pieces
- Adatlap:
- 1.2A0660.pdf2.2A0660.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2A0660, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2A0660 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | HEX/HEY |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | 2A0660 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuseholder; 1-1/4" L x 13/32" Dia. |
| Leírás: | BOOT INSULATING SINGLE CONDUCTOR |
| Tartozék típusa: | Boot, Insulating |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2A0660-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2A0662 | Eaton | INSULATOR BREAK-AWAY | Vizsgálat |
|
2A1912-1 | Eaton | KIT LOCKOUT 70-400A MAIN DISCONN | Vizsgálat |
|
BP/FP-3 | Eaton | FUSE PULLER | Vizsgálat |
|
2A0661 | Eaton | BOOT INSULATING DOUBLE CONDUCTOR | Vizsgálat |
|
GRS100/A-B | Eaton | ACCESSORIES ADAPTER KITGS FUSE | Vizsgálat |
 |
LFT30030FBC | Littelfuse Inc. | 300V 30A CLASS T LFT FUSE COVER | Vizsgálat |
|
1A9763 | Eaton | DISPLAY BOX (4 BIN) GREY | Vizsgálat |
|
1PH15P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 15 POLE 18X270MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog