megvesz 28R1024-000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
28R1024-000
- Cikkszám:
- 28R1024-000
- Leírás:
- FERRITE CORE 128 OHM SOLID
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12997 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 28R1024-000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 28R1024-000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Flat |
|---|---|
| Sorozat: | 28 |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 1.024" W x 0.236" H (26.00mm x 6.00mm) |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | 28 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 28R1024-000 |
| Hossz: | 0.394" (10.00mm) |
| Belső dimenzió: | 0.807" W x 0.031" H (20.50mm x 0.80mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 128 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 128 Ohm @ 100MHz ID 0.807" W x 0.031" H (20.50mm x 0.80mm) OD 1.024" W x 0.236" H (26.00mm x 6.00mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 128 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 28R1024-000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1022-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 91 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
ESD-FPD-16-1 | KEMET | FERRITE CORE CLIP 25.4MM X 2.6MM | Vizsgálat |
 |
74270053 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 258 OHM SOLID 8MM | Vizsgálat |
|
28R1025-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 97 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
AB4X2X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | Vizsgálat |
 |
KR16TT160918 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 110 OHM SOLID 9MM | Vizsgálat |
 |
KR16FP360709 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 48 OHM SOLID | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers