megvesz 28R0898-100 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
28R0898-100
- Cikkszám:
- 28R0898-100
- Leírás:
- FERRITE CORE 110 OHM SOLID
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13352 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 28R0898-100, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 28R0898-100 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Flat |
|---|---|
| Sorozat: | 28 |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.898" W x 0.110" H (22.80mm x 2.80mm) |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | 28 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 28R0898-100 |
| Hossz: | 0.472" (12.00mm) |
| Belső dimenzió: | 0.736" W x 0.028" H (18.70mm x 0.70mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 110 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 110 Ohm @ 100MHz ID 0.736" W x 0.028" H (18.70mm x 0.70mm) OD 0.898" W x 0.110" H (22.80mm x 2.80mm) Length 0.472" (12.00mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 110 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 28R0898-100-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
28R0898-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 127 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28B1250-00G | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Vizsgálat |
|
28R0898-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Vizsgálat |
 |
ESD-FPD-50-1 | KEMET | FERRITE CORE CLIP 68.6MM X 2MM | Vizsgálat |
|
28R0807-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Vizsgálat |
|
28R0825-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 190 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28R0880-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 187 OHM SOLID | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers