megvesz 28R0614-200 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
28R0614-200
- Cikkszám:
- 28R0614-200
- Leírás:
- FERRITE CORE 116 OHM SOLID
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12851 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 28R0614-200, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 28R0614-200 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Flat |
|---|---|
| Sorozat: | 28 |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.614" W x 0.110" H (15.60mm x 2.80mm) |
| Más nevek: | 240-2158 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Anyag: | 28 |
| Gyártási szám: | 28R0614-200 |
| Hossz: | 0.630" (16.00mm) |
| Belső dimenzió: | 0.535" W x 0.028" H (13.60mm x 0.70mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 116 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 116 Ohm @ 100MHz ID 0.535" W x 0.028" H (13.60mm x 0.70mm) OD 0.614" W x 0.110" H (15.60mm x 2.80mm) Length 0.630" (16.00mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 116 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 28R0614-200-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
28R0614-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 98 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28R0614-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 125 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28R0669-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 110 OHM SOLID | Vizsgálat |
|
28R0614-400 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Vizsgálat |
 |
KR16TT100510 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 70 OHM SOLID 4.9MM | Vizsgálat |
 |
28R0610-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 80 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
FB43-287 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Vizsgálat |
|
28S2012-0P0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 240 OHM CLIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers