megvesz 28C0236-0JW BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
28C0236-0JW
- Cikkszám:
- 28C0236-0JW
- Leírás:
- FERRITE BEAD 998 OHM RADIAL 1LN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12096 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 28C0236-0JW, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 28C0236-0JW e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.236" Dia x 0.394" L (6.00mm x 10.00mm) |
|---|---|
| Sorozat: | 28 |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 240-2170 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Sorok száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Gyártási szám: | 28C0236-0JW |
| Impedancia @ Frekvencia: | 998 Ohm @ 100MHz |
| Magasság (Max): | 0.626" (15.90mm) |
| Szűrő típusa: | Power Line |
| Leírás: | FERRITE BEAD 998 OHM RADIAL 1LN |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 10 mOhm |
| Áramlási érték (max.): | 5A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 28C0236-0JW-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
28C0236-0EW-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 998 OHM RADIAL 1LN | Vizsgálat |
 |
28C0236-0JW-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 998 OHM RADIAL 1LN | Vizsgálat |
 |
28C0236-0EW | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 998 OHM 1LN | Vizsgálat |
 |
28C0236-0BW-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 835 OHM AXIAL 1LN | Vizsgálat |
 |
28C0236-0DW-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 460 OHM AXIAL 1LN | Vizsgálat |
 |
28C0236-0BS-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 835 OHM AXIAL 1LN | Vizsgálat |
|
28C0236-0BW | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 835 OHM AXIAL 1LN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers