megvesz 28B2400-000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
28B2400-000
- Cikkszám:
- 28B2400-000
- Leírás:
- FERRITE CORE 135 OHM SOLID
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12282 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 28B2400-000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 28B2400-000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | 28 |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 2.400" Dia (60.96mm) |
| Más nevek: | 240-2120 28B2400000 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | 28 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 28B2400-000 |
| Hossz: | 0.500" (12.70mm) |
| Belső dimenzió: | 1.400" Dia (35.56mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 135 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 135 Ohm @ 100MHz ID 1.400" Dia (35.56mm) OD 2.400" Dia (60.96mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 135 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 28B2400-000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB259128-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 175 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
FB43-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Vizsgálat |
 |
CF2-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 101 OHM SOLID 23MM | Vizsgálat |
 |
7427006 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 70 OHM SOLID 8.5MM | Vizsgálat |
 |
7427802 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 65 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28S2001-2A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 230 OHM HINGED | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers