megvesz 28B0870-000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
28B0870-000
- Cikkszám:
- 28B0870-000
- Leírás:
- FERRITE CORE 85 OHM SOLID
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16129 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 28B0870-000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 28B0870-000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | 28 |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.870" Dia (22.10mm) |
| Más nevek: | 240-2312 28B0870000 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Anyag: | 28 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 28B0870-000 |
| Hossz: | 0.250" (6.35mm) |
| Belső dimenzió: | 0.540" Dia (13.72mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 85 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 85 Ohm @ 100MHz ID 0.540" Dia (13.72mm) OD 0.870" Dia (22.10mm) Length 0.250" (6.35mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 85 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 28B0870-000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
KR16TT201112 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 95 OHM SOLID 10.6MM | Vizsgálat |
 |
ESD-R-38D | KEMET | FERRITE CORE SOLID 19MM | Vizsgálat |
 |
28B0870-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 122 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28R1128-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 145 OHM SOLID | Vizsgálat |
|
28R1025-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 97 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
KR16TA251512W | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 13.5MM | Vizsgálat |
 |
B-20F-57 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | Vizsgálat |
 |
28B0825-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 79 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
FFAT-65 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE TUBULAR 5MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers