megvesz 28B0275-000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
28B0275-000
- Cikkszám:
- 28B0275-000
- Leírás:
- FERRITE CORE 146 OHM SOLID 3.8MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12274 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 28B0275-000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 28B0275-000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | 28 |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.276" Dia (7.00mm) |
| Más nevek: | 240-2290 28B0275000 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | 28 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | 28B0275-000 |
| Hossz: | 0.531" (13.50mm) |
| Belső dimenzió: | 0.150" Dia (3.80mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 146 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 146 Ohm @ 100MHz ID 0.150" Dia (3.80mm) OD 0.276" Dia (7.00mm) Length 0.531" (13.50mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 146 OHM SOLID 3.8MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 28B0275-000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
7427220 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 90 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28B0250-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
ESD-R-38C-1 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 17.5MM | Vizsgálat |
 |
B-20L-25 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1MM | Vizsgálat |
 |
28B0268-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 138 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28B0250-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 182 OHM SOLID | Vizsgálat |
|
28B0250-700 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 135 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
KRCBG130714 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog