megvesz 28A0350-0B2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
28A0350-0B2
- Cikkszám:
- 28A0350-0B2
- Leírás:
- FERRITE CORE 240 OHM HINGED
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13020 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 28A0350-0B2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 28A0350-0B2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | 28 |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.512" W x 0.460" H (13.00mm x 11.70mm) |
| Más nevek: | 240-2233 28A03500B2 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | 28 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 28A0350-0B2 |
| Hossz: | 1.004" (25.50mm) |
| Belső dimenzió: | 0.193" Dia (4.90mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 240 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 240 Ohm @ 100MHz ID 0.193" Dia (4.90mm) OD 0.512" W x 0.460" H (13.00mm x 11.70mm) Length 1.004" (25.50mm) |
| Tervezés: | Hinged (Snap On) |
| Leírás: | FERRITE CORE 240 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 28A0350-0B2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AB 3X2X3DY | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID | Vizsgálat |
 |
74278021 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 58 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28A0392-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
28B1020-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 276 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28A0392-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
28A0593-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 407 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
ESD-R-14C | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog