megvesz 2833660 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2833660
- Cikkszám:
- 2833660
- Gyártó:
- Phoenix Contact
- Leírás:
- PLUG-IN MOD FOR MOUNTING
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17554 Pieces
- Adatlap:
- 2833660.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2833660, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2833660 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | Yellow LED, Diode, 48 ~ 60VDC |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Más nevek: | LDP-48-60DC LDP4860DC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | 2833660 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | PR1 and PR2 Series |
| Bővített leírás: | Module, LED and/or Protection PR1 and PR2 Series |
| Leírás: | PLUG-IN MOD FOR MOUNTING |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2833660-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
G70A-ZOC16-3 DC24 | Omron Automation and Safety | RELAY BLOCK 10AMP OUT BASE NPN | Vizsgálat |
 |
2833628 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | Vizsgálat |
 |
2833615 | Phoenix Contact | RELAY SOCK 11OCTAL 3PDT DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
2833673 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | Vizsgálat |
 |
2833644 | Phoenix Contact | EQUIPMENT MARKER LABELING 9X25MM | Vizsgálat |
 |
2833657 | Phoenix Contact | DIODE MODULE 12-24VDC IN | Vizsgálat |
 |
2833602 | Phoenix Contact | RELAY SOCK 8OCTAL DPDT DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
2833631 | Phoenix Contact | EQUIPMENT MARKER 6X15MM SURFACE | Vizsgálat |
 |
RT28516 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CLIP RETAINING METAL PCB | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers