megvesz 2807S0R610NHB4BAA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2807S0R610NHB4BAA
- Cikkszám:
- 2807S0R610NHB4BAA
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- CAP TRIMMER 0.4-10PF 200V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16035 Pieces
- Adatlap:
- 2807S0R610NHB4BAA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2807S0R610NHB4BAA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2807S0R610NHB4BAA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 200V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | Rectangular - 0.283" L x 0.213" W (7.20mm x 5.40mm) |
| Sorozat: | 2807 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 2807S610 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 2807S0R610NHB4BAA |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.087" (2.20mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 0.4 ~ 10pF Trimmer Capacitor 200V Top Adjustment Surface Mount |
| Leírás: | CAP TRIMMER 0.4-10PF 200V SMD |
| Kapacitás tartomány: | 0.4 ~ 10pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2807S0R610NHB4BAA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFC280811159 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2-15PF 250V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
GWV2R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V SURF MNT | Vizsgálat |
 |
JZ500 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 8-50PF 110V SMD | Vizsgálat |
 |
2807S0R505NHA4BAA | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 0.3-5PF 100V SMD | Vizsgálat |
 |
2807S0R815NHC4BAA | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 0.5-15PF 100V SMD | Vizsgálat |
|
GNN2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V | Vizsgálat |
 |
2807S1R020NHD4BAA | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 0.7-20PF 100V SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers