megvesz 2801135 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2801135
- Cikkszám:
- 2801135
- Gyártó:
- Phoenix Contact
- Leírás:
- F-MS-T1/T2 50/FM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12346 Pieces
- Adatlap:
- 2801135.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2801135, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2801135 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 240V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module, Terminal Block |
| Más nevek: | F-MS-T1/T2 50/FM |
| A lengyelek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | 2801135 |
| Fail Short: | - |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 1 Pole DIN Rail |
| Leírás: | F-MS-T1/T2 50/FM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2801135-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2026-07-C18 | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2049-09-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 90V 30% 15KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2037-35-C | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2035-09-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2801136 | Phoenix Contact | F-MS-T1/T2 50 | Vizsgálat |
 |
2026-09-C2F | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
SL1122A250 | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2017-35-SMH-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 10KA 20% SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
|
2026-15-C3 | Bourns Inc. | GDT 150V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers