megvesz 27E894 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E894
- Cikkszám:
- 27E894
- Leírás:
- RELAY SOCKETS RAIL MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18876 Pieces
- Adatlap:
- 27E894.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E894, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E894 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Sorozat: | - |
| Más nevek: | 2-1419106-6 27E894BULK PB148 |
| Pozíciók száma: | 14 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 2 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E894 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | PT, PTH and KHA Series |
| Jellemzők: | Without Grounding |
| Bővített leírás: | Relay Socket DIN Rail |
| Leírás: | RELAY SOCKETS RAIL MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E894-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
P2RF-05 | Omron Automation and Safety | SOCKET TRACK SMD FOR G2R-1-S | Vizsgálat |
 |
1860100-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 2P DIN SCREWLESS | Vizsgálat |
 |
27E895 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DINRAIL W/SCREW TERM K10 | Vizsgálat |
 |
27E893 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY DIN RAIL MNT KU | Vizsgálat |
 |
JRE400200 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE | Vizsgálat |
|
JRS500211 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 5 POLE WC | Vizsgálat |
 |
27E891 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 8 OCTAL DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
27E1038 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM RKA SER | Vizsgálat |
 |
2980429 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | Vizsgálat |
 |
27E892 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DIN RAIL MT KRPA SERIES | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers