megvesz 27E317 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E317
- Cikkszám:
- 27E317
- Leírás:
- BRACKET MOUNT SOCKET 2POLES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14236 Pieces
- Adatlap:
- 27E317.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E317, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E317 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Solder Lug |
| Sorozat: | R10 |
| Más nevek: | 3-1393143-4 PB808 |
| Pozíciók száma: | 10 |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E317 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | R10 Series |
| Jellemzők: | Grounding Strip |
| Bővített leírás: | Relay Socket Chassis Mount |
| Leírás: | BRACKET MOUNT SOCKET 2POLES |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E317-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL116082 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | Vizsgálat |
 |
2271235 | Phoenix Contact | PLUG-IN BASE RELAY PIN PLATE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers