megvesz 27E212 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E212
- Cikkszám:
- 27E212
- Leírás:
- SOCKET DP-2P R10 SERIES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15733 Pieces
- Adatlap:
- 27E212.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E212, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E212 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Sorozat: | R10 |
| Más nevek: | 2-1393143-4 2.70E+215 27E212-ND PB805 |
| Pozíciók száma: | 10 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E212 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | R10 Series |
| Jellemzők: | Without Grounding |
| Bővített leírás: | Relay Socket Through Hole |
| Leírás: | SOCKET DP-2P R10 SERIES |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E212-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE116627-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
|
JRS200200 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE | Vizsgálat |
|
RSE120153 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/5 AMP, WC | Vizsgálat |
 |
8869490000 | Weidmuller | SRC-I 2CO | Vizsgálat |
|
RSL116050 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | Vizsgálat |
 |
27E213 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | Vizsgálat |
 |
P7SA-10P | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY 4POLES G7SA PCB | Vizsgálat |
|
RSE116631-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
 |
DSP2A-PSL2 | Panasonic Electric Works | SOCKET PC MNT FOR DSP2A-L2 RELAY | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers