megvesz 27E152 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E152
- Cikkszám:
- 27E152
- Leírás:
- SOCKET BRKT MNT 4P R10 SERIES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15696 Pieces
- Adatlap:
- 27E152.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E152, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E152 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Solder Lug |
| Sorozat: | R10 |
| Más nevek: | 1-1393143-5 2.70E+155 PB800 |
| Pozíciók száma: | 16 |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E152 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | R10 Series |
| Jellemzők: | Grounding Strip |
| Bővített leírás: | Relay Socket Chassis Mount |
| Leírás: | SOCKET BRKT MNT 4P R10 SERIES |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E152-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE120152 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/5 AMP, LC | Vizsgálat |
 |
910358 | Weidmuller | RS 3A RLY SKT W/O DIODE | Vizsgálat |
 |
PYF14T | Omron Automation and Safety | CONNECTING SOCKET DIN FOR MY | Vizsgálat |
|
RSE120153-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
 |
DRS1 | Crydom Co. | DIN-RAIL SOCKET SNGL CHAN RELAY | Vizsgálat |
 |
27E150 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 14 CONT PC MNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers