megvesz 27E122 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E122
- Cikkszám:
- 27E122
- Leírás:
- SOCKET RELAY 8 OCTAL CHASSIS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16314 Pieces
- Adatlap:
- 27E122.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E122, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E122 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Sorozat: | KRPA |
| Más nevek: | 1393143-6 2.70E+125 27E122BULK PB177 |
| Pozíciók száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E122 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | KRPA Series |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket Chassis Mount |
| Leírás: | SOCKET RELAY 8 OCTAL CHASSIS |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E122-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
27E129 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | Vizsgálat |
 |
27E121 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY SCREW TERM KU | Vizsgálat |
 |
27E125 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | Vizsgálat |
 |
27E127 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 6P SOLDER R10 SERIES | Vizsgálat |
 |
27E123 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 11 OCTAL CHASSIS | Vizsgálat |
 |
27E128 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | Vizsgálat |
 |
RSE112062-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
 |
27E126 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog