megvesz 27E067 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E067
- Cikkszám:
- 27E067
- Leírás:
- SOCKET SP-3P KU SERIES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14993 Pieces
- Adatlap:
- 27E067.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E067, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E067 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Sorozat: | KU |
| Más nevek: | 1393143-2 2.70E+70 27E067-ND PB797 |
| Pozíciók száma: | 11 |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E067 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | KU Series |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket Chassis Mount |
| Leírás: | SOCKET SP-3P KU SERIES |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E067-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PYF08A-TU | Omron Automation and Safety | SOCKET 2POL | Vizsgálat |
 |
RSL116079 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | Vizsgálat |
|
RSE112039-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
 |
18832 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8PIN SQUARE | Vizsgálat |
|
RSE116669 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | Vizsgálat |
 |
911371 | Weidmuller | RELAY SOCKET 120VDC 10A RED | Vizsgálat |
 |
27E892 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DIN RAIL MT KRPA SERIES | Vizsgálat |
 |
2900958 | Phoenix Contact | RIF-0-BPT/21 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers