megvesz 27E043 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E043
- Cikkszám:
- 27E043
- Leírás:
- SOCKET SOLDER FOR KU RELAYS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12645 Pieces
- Adatlap:
- 27E043.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E043, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E043 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Solder Lug |
| Sorozat: | KU |
| Más nevek: | 1393143-1 2.70E+46 PB639 |
| Pozíciók száma: | 11 |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E043 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | KU Series |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket Chassis Mount |
| Leírás: | SOCKET SOLDER FOR KU RELAYS |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E043-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
185402-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULAR RELAY HOLDER | Vizsgálat |
 |
P2R-05P | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET PC MNT G2R-1-S | Vizsgálat |
 |
DSP1A-PSL2 | Panasonic Electric Works | SOCKET PC MNT FOR DSP1A-L2 RELAY | Vizsgálat |
 |
27E046 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PCB TERMINAL KU SERIES | Vizsgálat |
 |
911414 | Weidmuller | OS1/4 GS RS80R | Vizsgálat |
 |
PTF14A-E | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET DIN MNT FOR LY SER | Vizsgálat |
 |
2900452 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers