megvesz 27E007 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
27E007
- Cikkszám:
- 27E007
- Leírás:
- SOCKET PC MOUNT FOR KHA SERIES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17603 Pieces
- Adatlap:
- 27E007.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 27E007, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 27E007 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Sorozat: | - |
| Más nevek: | 1419106-2 2.70E+10 27E007BULK PB145 |
| Pozíciók száma: | 14 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | 27E007 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | PT, PTH and KHA Series |
| Jellemzők: | Grounding Terminal |
| Bővített leírás: | Relay Socket Through Hole |
| Leírás: | SOCKET PC MOUNT FOR KHA SERIES |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 27E007-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
27E006 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 4PDT SOLDER | Vizsgálat |
 |
JRS400401 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | Vizsgálat |
|
RSL116078 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | Vizsgálat |
 |
8869360000 | Weidmuller | SRD-I 2CO | Vizsgálat |
 |
2900281 | Phoenix Contact | PLC-BPT-230UC/21 | Vizsgálat |
|
RSE120165-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
 |
NC2-JPS | Panasonic Electric Works | SOCKET PCB FOR FLAT NC2D-JP | Vizsgálat |
 |
1415035-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SKT DINRAIL 11PIN OCTAL MT RELAY | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers