megvesz 277LMX400MWBG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
277LMX400MWBG
- Cikkszám:
- 277LMX400MWBG
- Gyártó:
- Illinois Capacitor
- Leírás:
- ELECTROLYTIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18497 Pieces
- Adatlap:
- 277LMX400MWBG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 277LMX400MWBG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 277LMX400MWBG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | 277LMX400MWBG |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | ELECTROLYTIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 277LMX400MWBG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
277LMX400M2DE | Illinois Capacitor | CAP ALUM 270UF 20% 400V SNAP | Vizsgálat |
 |
277LMX400M2ED | Illinois Capacitor | CAP ALUM 270UF 20% 400V SNAP | Vizsgálat |
|
277LMX400M2EE | Illinois Capacitor | CAP ALUM 270UF 20% 400V SNAP | Vizsgálat |
|
277LMX450M2EE | Illinois Capacitor | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | Vizsgálat |
 |
CGH362T500X5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 3600UF 500V SCREW | Vizsgálat |
|
277LMX200M2BD | Illinois Capacitor | CAP ALUM 270UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
 |
517D337M6R3AA6AE3 | Vishay Sprague | CAP ALUM 330UF 20% 6.3V RADIAL | Vizsgálat |
|
277LMX450M2EF | Illinois Capacitor | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | Vizsgálat |
|
277LMX250M2BE | Illinois Capacitor | CAP ALUM 270UF 20% 250V SNAP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers