megvesz 255QPC250KA3A1CL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
255QPC250KA3A1CL
- Cikkszám:
- 255QPC250KA3A1CL
- Gyártó:
- Illinois Capacitor
- Leírás:
- CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16058 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 255QPC250KA3A1CL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 255QPC250KA3A1CL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 250V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | - |
| Méret / dimenzió: | 1.811" L x 0.512" W (46.00mm x 13.00mm) |
| Sorozat: | QPC |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Rectangular Box |
| Más nevek: | 1572-1527 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 255QPC250KA3A1CL |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.965" (24.50mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 2.5µF ±10% Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Rectangular Box |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polyester, Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT |
| Kapacitancia: | 2.5µF |
| Alkalmazások: | Motor Run |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 255QPC250KA3A1CL-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
255QPC250KA3A1CLA | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT | Vizsgálat |
 |
255QPC250KA3A1C5 | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT | Vizsgálat |
 |
255QPC250KA3A1L | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT | Vizsgálat |
 |
255QPC250KA3A1LL | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT | Vizsgálat |
 |
255QPC250KA3A1LLA | Illinois Capacitor | CAP FILM 2.5UF 250VAC CHAS MT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers