megvesz 2450BP18C100EE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2450BP18C100EE
- Cikkszám:
- 2450BP18C100EE
- Gyártó:
- Johanson Technology
- Leírás:
- BAND PASS FILTER 2.45 GHZ 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18137 Pieces
- Adatlap:
- 2450BP18C100EE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2450BP18C100EE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2450BP18C100EE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Fodrozódás: | 0.7dB |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric), 6 PC Pad |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 2450BP18C100EE |
| Beillesztési veszteség: | 2.5dB |
| Magasság (Max): | 0.037" (0.95mm) |
| Frekvencia: | 2.45GHz Center |
| Szűrő típusa: | Band Pass |
| Leírás: | BAND PASS FILTER 2.45 GHZ 1206 |
| Sávszélesség: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2450BP18C100EE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2450BP18C100BE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Vizsgálat |
 |
2450BP18C100DE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Vizsgálat |
 |
2450BP18D100AE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Vizsgálat |
|
2450BP18C100AE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Vizsgálat |
 |
2450BP18C100CE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Vizsgálat |
|
2450BP15G0100E | Johanson Technology Inc. | RF FILTER BANDPASS 2.45GHZ 0805 | Vizsgálat |
|
2450BP15B100E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | Vizsgálat |
|
2450BP14E0100T | Johanson Technology Inc. | RF FILTER BANDPASS 2.45GHZ 0603 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers