megvesz 23LCV512T-E/ST BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
23LCV512T-E/ST
- Cikkszám:
- 23LCV512T-E/ST
- Leírás:
- IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19077 Pieces
- Adatlap:
- 23LCV512T-E/ST.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 23LCV512T-E/ST, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 23LCV512T-E/ST e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-TSSOP |
| Sebesség: | 20MHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 512Kb (64K x 8) |
| Memória formátum: | NVSRAM |
| Gyártási szám: | 23LCV512T-E/ST |
| Felület: | SPI Serial |
| Leírás: | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 23LCV512T-E/ST-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
23LCV512-E/P | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP | Vizsgálat |
|
23LCV512-I/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | Vizsgálat |
 |
23LCV512T-I/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
|
23LCV512-I/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
|
23LCV512T-I/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | Vizsgálat |
|
23LCV512T-E/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
|
23LCV512-E/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | Vizsgálat |
|
23LCV512-I/P | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP | Vizsgálat |
|
23LCV512-E/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers