megvesz 23LC512-E/SN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
23LC512-E/SN
- Cikkszám:
- 23LC512-E/SN
- Leírás:
- IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18730 Pieces
- Adatlap:
- 23LC512-E/SN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 23LC512-E/SN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 23LC512-E/SN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sebesség: | 16MHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 512Kb (64K x 8) |
| Memória formátum: | SRAM |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | 23LC512-E/SN |
| Felület: | SPI Serial |
| Leírás: | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 23LC512-E/SN-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
23LC512-I/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | Vizsgálat |
|
23LC512-I/P | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP | Vizsgálat |
|
23LC512-E/P | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8DIP | Vizsgálat |
|
23LC512-E/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | Vizsgálat |
|
23LC512T-E/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | Vizsgálat |
 |
23LC512T-I/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
|
23LC512T-I/ST | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8TSSOP | Vizsgálat |
|
23LC512-I/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
|
23LC512T-E/SN | Microchip Technology | IC SRAM 512KBIT 20MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers