megvesz 23FD3303A-F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
23FD3303A-F
- Cikkszám:
- 23FD3303A-F
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP FILM 3UF 10% 330VAC SNAP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18988 Pieces
- Adatlap:
- 23FD3303A-F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 23FD3303A-F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 23FD3303A-F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 330V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Quick Connect, Disconnect |
| Méret / dimenzió: | 1.875" Dia x 2.380" L (47.63mm x 60.45mm) |
| Sorozat: | MPF |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - Snap-In |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 23FD3303A-F |
| Ólomtartomány: | 0.813" (20.64mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 3µF ±10% Film Capacitor 330V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can - Snap-In |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 3UF 10% 330VAC SNAP |
| Kapacitancia: | 3µF |
| Alkalmazások: | Motor Run; Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 23FD3303A-F-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers