megvesz 23A008 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
23A008
- Cikkszám:
- 23A008
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 5W 400MA55BT2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18633 Pieces
- Adatlap:
- 23A008.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 23A008, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 23A008 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 22V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55BT |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 5W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55BT |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 23A008 |
| Nyereség: | 8.5dB ~ 9.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 3.7GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 22V 400mA 3.7GHz 5W Chassis Mount 55BT |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 5W 400MA55BT2 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 100mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 23A008-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NESG2030M04-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-343 | Vizsgálat |
 |
23A005 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 3W 400MA 55BT2 | Vizsgálat |
 |
BFP 196R E6501 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-143 | Vizsgálat |
|
2N4957UB | Microsemi Corporation | TRANS PNP 30V 30MA | Vizsgálat |
 |
BFQ31ATA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR UHF/VHF NPN SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
AT-41533-TR1 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR SOT-23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers