megvesz 2333-05-000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2333-05-000
- Cikkszám:
- 2333-05-000
- Gyártó:
- Coto Technology
- Leírás:
- RELAY REED 3PST 500MA 5V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16789 Pieces
- Adatlap:
- 2333-05-000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2333-05-000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2333-05-000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 3.8 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 0.4 VDC |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Kapcsolási feszültség: | 200VAC, 200VDC - Max |
| Sorozat: | 2300 |
| Kiadási idő: | 0.15ms |
| Relé típus: | Reed |
| Csomagolás: | Tray |
| Más nevek: | 233305000 306-1109 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C |
| Működési idő: | 0.5ms |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | 2333-05-000 |
| Jellemzők: | Sealed - Hermetically |
| Bővített leírás: | Reed Relay 3PST (3 Form A) Through Hole |
| Leírás: | RELAY REED 3PST 500MA 5V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 500mA |
| Érintkezési anyag: | - |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | 3PST (3 Form A) |
| Tekercsfeszültség: | 5VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 175 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | - |
| Tekercs áram: | 28.6mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2333-05-000-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers