megvesz 2318-V-RC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2318-V-RC
- Cikkszám:
- 2318-V-RC
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- FIXED IND 330UH 5.2A 67 MOHM TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12439 Pieces
- Adatlap:
- 2318-V-RC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2318-V-RC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2318-V-RC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Toroidal |
|---|---|
| Tolerancia: | ±15% |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 1.280" Dia x 0.650" W (32.51mm x 16.51mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | 2300 |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 1160010 2318-VLF 2318-VLF-ND 2318-VRC 2318-VRC-ND 2318VRC M8892 Q2057187 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | Powdered Iron |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | 2318-V-RC |
| induktivitás: | 330µH |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Frekvencia - teszt: | 1kHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 330µH Unshielded Toroidal Inductor 5.2A 67 mOhm Max Radial |
| Leírás: | FIXED IND 330UH 5.2A 67 MOHM TH |
| DC ellenállás (DCR): | 67 mOhm Max |
| Jelenlegi értékelés: | 5.2A |
| Aktuális - telítettség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2318-V-RC-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers