megvesz 2271390 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2271390
- Cikkszám:
- 2271390
- Gyártó:
- Phoenix Contact
- Leírás:
- PLUG-IN BASE STD I/O MODULES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16188 Pieces
- Adatlap:
- 2271390.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2271390, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2271390 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Sorozat: | - |
| Más nevek: | 2271390-ND 277-5303 SIM-AMSC1 |
| Pozíciók száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 2271390 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Standard I/O Modules |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket Through Hole |
| Leírás: | PLUG-IN BASE STD I/O MODULES |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2271390-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HL2-SFD-K | Panasonic Electric Works | SOCKET TERM SCREW DIN HL2 RELAY | Vizsgálat |
 |
910455 | Weidmuller | RELAY SOCKET 120VAC 1CH RED | Vizsgálat |
 |
27E130 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 6P PC MNT 5TGR R10 SERIES | Vizsgálat |
 |
1904045-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001B046-EV-000 | Vizsgálat |
 |
RSE116185 | Amphenol PCD | 4 POLE/10 AMP TRACK MOUNT WC | Vizsgálat |
 |
2900961 | Phoenix Contact | RIF-4-BPT/3X21 | Vizsgálat |
|
JRS300101 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE WC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog