megvesz 226DCR2R3STU BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
226DCR2R3STU
- Cikkszám:
- 226DCR2R3STU
- Gyártó:
- Illinois Capacitor
- Leírás:
- CAP 22F -20%, +50% 2.3V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13172 Pieces
- Adatlap:
- 226DCR2R3STU.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 226DCR2R3STU, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 226DCR2R3STU e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +50% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Sorozat: | DCR |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - Snap-In |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | 226DCR2R3STU |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.846" (21.50mm) |
| Bővített leírás: | 22F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 120 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 120 mOhm @ 1kHz |
| Leírás: | CAP 22F -20%, +50% 2.3V T/H |
| Kapacitancia: | 22F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 226DCR2R3STU-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLHW335D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 3.3F 2.3V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers