megvesz 225PPA700KS BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
225PPA700KS
- Cikkszám:
- 225PPA700KS
- Gyártó:
- Illinois Capacitor
- Leírás:
- CAP FILM 2.2UF 10% 700VDC AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18830 Pieces
- Adatlap:
- 225PPA700KS.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 225PPA700KS, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 225PPA700KS e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 700V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 420V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 1.004" Dia x 2.323" L (25.50mm x 59.00mm) |
| Sorozat: | PPA |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | 225PPA700KS |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 420V 700V Polypropylene (PP), Metallized Axial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 4.2 mOhm |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 2.2UF 10% 700VDC AXIAL |
| Kapacitancia: | 2.2µF |
| Alkalmazások: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; Snubber |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 225PPA700KS-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog