megvesz 21FD3710A-F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
21FD3710A-F
- Cikkszám:
- 21FD3710A-F
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP FILM 10UF 10% 370VAC QC TERM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15607 Pieces
- Adatlap:
- 21FD3710A-F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 21FD3710A-F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 21FD3710A-F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 370V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Quick Connect, Disconnect |
| Méret / dimenzió: | 1.750" Dia (44.45mm) |
| Sorozat: | MPF |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 338-3907 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 21FD3710A-F |
| Ólomtartomány: | 0.813" (20.64mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 2.380" (60.45mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 10µF ±10% Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 10UF 10% 370VAC QC TERM |
| Kapacitancia: | 10µF |
| Alkalmazások: | Motor Run; Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 21FD3710A-F-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers