megvesz 2027-30-B10 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2027-30-B10
- Cikkszám:
- 2027-30-B10
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- GDT 300V 15% 10KA THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15466 Pieces
- Adatlap:
- 2027-30-B10.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2027-30-B10, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2027-30-B10 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 300V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±15% |
| Sorozat: | 2027 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial Cylinder, Radial Bend |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 2027-30-B10 |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 10000A (10kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 10000A (10kA) ±15% 2 Pole Through Hole |
| Leírás: | GDT 300V 15% 10KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2027-30-B10-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2027-20-BT1 | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2027-47-BLF | Bourns Inc. | GDT 470V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2027-60-B10LF | Bourns Inc. | GDT 600V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2027-47-B10 | Bourns Inc. | GDT 470V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2027-23-BLF | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2027-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 10KA | Vizsgálat |
|
2027-15-BLF | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2027-35-SMLF | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
|
2027-23-SM | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 10KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
|
2027-60-B | Bourns Inc. | GDT 600V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2027-20-C | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2027-23-C5LF | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2027-15-B | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2027-42-BLF | Bourns Inc. | GDT 420V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2027-09-B10 | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2027-42-ALF | Bourns Inc. | GDT 420V 15% 10KA | Vizsgálat |
|
2027-35-SM-RP | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
|
2027-40-C | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2027-35-BT1 | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2027-23-SM-RP | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 10KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers