megvesz 2026-25-CB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2026-25-CB
- Cikkszám:
- 2026-25-CB
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- GDT 250V 20% 20KA THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13261 Pieces
- Adatlap:
- 2026-25-CB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2026-25-CB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2026-25-CB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 250V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Sorozat: | TRIGARD® 2026 |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | Axial Cylinder, 3 Lead (T-Shape) |
| A lengyelek száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 2026-25-CB |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) ±20% 3 Pole Through Hole |
| Leírás: | GDT 250V 20% 20KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2026-25-CB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2026-30-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
2026-25-C | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2026-09-A1LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 20KA | Vizsgálat |
|
2026-20-C2 | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2026-07-C3LF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2026-40-C3LF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2026-60-C | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2026-60-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
|
2026-15-C | Bourns Inc. | GDT 150V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2026-09-C13 | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2026-26-C2LF | Bourns Inc. | GDT 260V 20KA 3 POLE | Vizsgálat |
|
2026-25-CLF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2026-20-CB | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2026-09-A1 | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 20KA | Vizsgálat |
|
2026-20-A | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 20KA | Vizsgálat |
|
2026-42-C3FLF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
|
2026-25-C3LF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2026-09-C2 | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2026-60-C3LF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2026-42-C2LF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers