megvesz 20111250431P BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
20111250431P
- Cikkszám:
- 20111250431P
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14844 Pieces
- Adatlap:
- 20111250431P.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 20111250431P, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 20111250431P e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 250V |
| Méret / dimenzió: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| Sorozat: | 201P |
| Válaszidő: | Medium |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 5mm x 20mm w/Holder |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Holder |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Olvadás I²t: | 3.2 |
| Gyártási szám: | 20111250431P |
| Biztosíték típusa: | Cartridge, Glass |
| Leírás: | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM |
| Jelenlegi értékelés: | 1.25A |
| Szín: | - |
| Megszakító kapacitás @ Névleges feszültség: | 80A |
| Engedélyek: | cULus |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 20111250431P-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
20111250001P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | Vizsgálat |
 |
20111250021P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | Vizsgálat |
|
20111250301P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | Vizsgálat |
|
20111250531P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | Vizsgálat |
 |
20111250021 | Littelfuse Inc. | FUSE 250V DIN M/TL 5X20MM 1.25A | Vizsgálat |
|
20111000301P | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | Vizsgálat |
 |
20111250001 | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers